培养目标：集成电路设计与集成系统专业面向装备智能化领域专用集成电路的战略需求，以“厚基础、宽口径、重实践、求创新”为理念，培养德、智、体、美、劳全面发展，适应国家和地方经济发展，有理想信念和道德情操，具备工程素养、创新意识和实践能力，通晓集成电路设计与集成系统专业相关的基本理论、基本方法、相关技术，能够胜任装备智能化领域专用集成电路的研究、设计、开发、制造、应用、维护、管理等工作的高素质专门人才。毕业生毕业5年左右能在集成电路及其交叉领域从事技术开发、工艺设计、装备制造、科学研究等方面的工作，并成为技术骨干或管理人员。
核心课程：固体物理学、半导体物理学、半导体器件物理、电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与单片机接口技术、电磁场与电磁波、集成电路工艺原理、集成电路原理与设计、集成电路设计自动化、半导体装备检测技术等。
就业方向：本校增设集成电路设计与集成系统专业，特色在于面向高端装备智能化领域的专用集成电路，围绕信息采集与处理、信息通信、工业控制等方向的技术需求，培养专用集成电路的设计、制造、测试、封装以及系统集成方面的高端工程技术人才。毕业生可在高端装备智能制造领域，从事专用集成电路设计、制造、测试、封装相关工作，也可以从事专业集成电路的应用以及电子系统集成的相关工作。此外，由于集成电路与集成系统专业的交叉性质，毕业生也可以选择进入其他电子信息相关领域，如消费类电子、功率半导体、工业控制、机器视觉、人工智能等领域。
